聯(lián)發(fā)科技成立于1997年五月，公司總部設于臺灣，并設有銷(xiāo)售或研發(fā)團隊于新加坡、中國大陸、香港、印度、美國、日本、韓國、英國、芬蘭、瑞典、法國、荷蘭及杜拜。
聯(lián)發(fā)科技透過(guò)持續投資先進(jìn)制程與前瞻技術(shù)，在A(yíng)I人工智能及5G第五代行動(dòng)通訊時(shí)代搶得先機，提供智能家庭應用、無(wú)線(xiàn)連結技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)暨穿戴裝置、車(chē)用電子及客制化芯片以及智能手持裝置等跨平臺芯片設計方案，協(xié)助全球客戶(hù)創(chuàng )新并提供更具價(jià)值之產(chǎn)品及服務(wù)，在國際市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位且具備競爭優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科技致力讓所有人都能與世界連結，拓展視野和實(shí)現夢(mèng)想。我們相信科技能夠激發(fā)人們的內在潛力，每個(gè)人皆可創(chuàng )造無(wú)限可能(Everyday Genius)。
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